封裝承載板
封裝承載板為先進封裝製程的關鍵載具，負責承載並精準定位多晶片封裝結構，在高溫與多次製程條件下維持高平整度，確保封裝一致性與可靠度。其廣泛應用於 HPC 與 AI 晶片封裝，有效降低翹曲與熱變形風險，提升封裝系統穩定性。
高硬度複合材料切削
高平面度與低殘留應力
複雜凹痕與定位結構
封裝承載板為先進封裝製程的關鍵載具，負責承載並精準定位多晶片封裝結構，在高溫與多次製程條件下維持高平整度，確保封裝一致性與可靠度。其廣泛應用於 HPC 與 AI 晶片封裝，有效降低翹曲與熱變形風險，提升封裝系統穩定性。