加工服務(OEM)硬脆材

石英環系列

石英環廣泛應用於半導體的蝕刻與沉積腔體中,安裝於晶圓邊緣以避免過度加工,使等離子反應更均石英環常包含多段輪廓、倒角與細部槽位,若加工控制不精準,將直接影響反應均勻性與製程結果,因此須達到嚴格的尺寸與表面品質標準。

複雜輪廓成形能力
表面研磨與拋光品質控制

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