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在晶圓清洗、蝕刻及化學機械研磨(CMP)製程中,花灑頭噴嘴需將藥液或去離子水均勻灑布於晶圓表面,以維持穩定流量與一致分布,避免局部沖刷或不均,確保表面平整度與良率。
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