AI伺服器
AI 伺服器對高運算效率、系統可靠性與長時間穩定運行具有高度要求，設備在連續高熱通量的運作條件下長時間運算。在設計結合高導熱材料、精密結構設計與散熱技術，如液冷冷板與熱交換架構，透過材料選擇、流道配置，確保系統在高負載環境下運行。
液冷冷板
在 AI 伺服器與高效能運算（HPC）系統 中，液冷冷板需將冷卻液穩定且均勻地導入冷板內部流道，並與 CPU、GPU、AI 加速器 等高功率晶片緊密貼合，以快速帶走運算產生的高熱量。
透過一致的流量分布與高效熱交換，避免局部過熱（Hot Spot）或溫差過大，確保晶片效能穩定、系統可靠度與資料中心長時間運作需求。