半導體
半導體設備零組件的精密加工涵蓋石英環、花灑頭噴嘴、支撐管等關鍵零件，這些零件需承受高溫與強腐蝕性化學環境，同時維持極高的潔淨度與精度。豪力輝具備 CNC 車削、銑削、鑽削、磨削等完整工序，能加工各類金屬與硬脆材質（如石英、陶瓷、碳化矽），並廣泛應用於晶圓加工（石英坩堝、石英棒、石英舟）、光刻技術（石英掩模板）、蝕刻與沉積（石英腔室、石英管、石英反應器）以及清洗與純化（石英清洗槽），確保產品符合半導體產業對穩定性、耐久性與潔淨度的嚴格要求。
花灑頭系列
在晶圓清洗、蝕刻及化學機械研磨（CMP）製程中，花灑頭噴嘴需將藥液或去離子水均勻灑布於晶圓表面，以維持穩定流量與一致分布，避免局部沖刷或不均，確保表面平整度與良率。
石英環
石英環廣泛應用於半導體的蝕刻與沉積腔體中，安裝於晶圓邊緣以避免過度加工，使等離子反應更均石英環常包含多段輪廓、倒角與細部槽位，若加工控制不精準，將直接影響反應均勻性與製程結果，因此須達到嚴格的尺寸與表面品質標準。
支撐管
支撐管多用於半導體沉積腔體中，主要負責支撐與定位晶圓或石英環，確保製程結構穩定；支撐管於薄壁或長筒狀加工過程中容易產生裂紋與崩角，加工時必須維持良好尺寸控制，並使圓度、垂直度與同心度保持高度精準。
晶舟
晶舟是半導體製程中承載與定位晶圓的關鍵零件，應用於高溫爐管中的熱處理、氧化、擴散與鍍膜製程。精準排列多片晶圓，確保間距一致並維持氣流與溫度分布均勻，避免受熱不均或污染影響良率。
牙叉
半導體自動化搬運設備中的關鍵末端夾持元件，主要功能是在晶圓的傳送、取放與移載過程中提供可靠支撐，避免滑移、偏移或邊緣刮傷。加工時牙叉前端槽形、厚度與幾何結構必須保持極高精度，才能在高速自動搬運中維持晶圓定位一致性並降低製程風險。
IGBT 均溫板
功率模組散熱系統中的關鍵熱管理元件，其主要功能在於快速導出 IGBT 運轉時產生的高熱通量，並有效均勻熱源溫度分佈，以降低局部熱點並提升模組整體可靠度。IGBT 均溫板多採用銅基材料製作，內部結合真空密封腔體與毛細結構，透過工作流體相變熱傳機制，確保在高功率、高電流與長時間運轉條件下，維持穩定散熱效能與結構完整性。
封裝承載板
封裝承載板為先進封裝製程的關鍵載具，負責承載並精準定位多晶片封裝結構，在高溫與多次製程條件下維持高平整度，確保封裝一致性與可靠度。其廣泛應用於 HPC 與 AI 晶片封裝，有效降低翹曲與熱變形風險，提升封裝系統穩定性。